众所周知，贸易战打响之后，中国的高科技领域不断出现卡脖子现象，所有领域中严重的就是芯片，芯片可以覆盖很多行业，例如：汽车、手机、电脑等。相信大家在新闻及自媒体上都可以看到，老美游说诸国对我们进行围堵，就是想在高科技领域限制打压。而生产芯片最重要的则是光刻机设备。
目前全世界能生产光刻机的公司不少，可以制造光刻机的国家只有中国、日本、荷兰。今天我为什么说是佳能呢？因为佳能可以绕过长臂管辖，这一点很多朋友应该知道一些。
佳能属于日本的老牌电子科技巨头，相机的质量非常好，用过的人都知道，当然光刻机做的也不差。
2022年年初，佳能公司停止了运营珠海工厂，已有32年之久。这个工厂曾经一度抢占了佳能在全球卡片数码相机的50%产量。今年处于收缩的佳能竟然要投资500亿日元筹建半导体设备工厂。从2021年的销售数据来看，佳能光刻机的价格均价：7857万元。
再说详细点，2021年佳能公司共计售出140台光刻机，如果想要把产能提高2倍。另外，还要研制一种叫作：NIL低成本的高端装备，以此在全球高端光刻机行业啃下一块蛋糕。
【我们看一下2021年全球光刻机的销售情况】，怎么说一台EUV光刻机的售价都要超过一亿美元。
因为全球经济不好，导致全球的半导体行业回到周期性的底部位置，台积电公司准备在今年关闭4台光刻机，想让员工多歇息。在这样的大环境下，台积电对扩产及购买光刻机的意愿一直处于低迷状态。但台积电的产品可是长期供不应求的。
台积电都不愿扩产了，问题就出现了，晶圆体厂商不愿扩产，佳能公司为什么这个时候提高光刻机的产能呢？
01.佳能公司扩大产能，主要还是看上了中国市场的大蛋糕。醉翁之意不在酒，在乎中国市场也。我其实这么说，主要愿意有两点：
1，我国与老美之间的贸易战，导致国内芯片需要扩张发展，就离不开光刻机。
然后再看企业愿不愿意拿出这个资金。2021年可以说是芯片短缺期，也是之前见过的紧张货源，然后就导致了佳能公司的一台二手光刻机身价暴涨17倍，还是30年前的。八年前售价只有10万美元，截止到现在炒作到170万美元。而且这台设备只能制造4到8英寸的晶圆体，适用于350nm的技术。
2，中国对于光刻机的极缺，以及相关产业的自主研发生产，还需要时间
要知道在全世界，只有阿斯麦具备（EUV）光刻机的制造能力，如果要生产7nm以下的先进芯片制程，必须通过极紫外线光刻机才可以。我们要生产EUV还需要多少时间呢？
在这里我们就要提到【上海微电子】，因为国内最先进的光刻机（代号SSA00/20）DUV设备就在他们公司，而且只能生产90nm芯片。台积电很早之前就已经量产的芯片。
所以说，中国芯的事业发展，迫在眉睫，但也需要时间，更重要的是EUV光刻机。
02.全球生产光刻机的公司这么多，怎么就是佳能才可以？
因为佳能可以绕过长臂管辖，避开老美的围堵。
其实光刻机有两种，一种是EUV，另外一种就是DUV。通俗点讲，EUV市场中荷兰的一家企业阿斯麦在垄断，可以生产出7nm或更先进的制程。DUV设备市场则是（阿斯麦、佳能、尼康）三足鼎立，主要生产14nm或更成熟的制程。
通过生产光刻机的零部件来看，阿斯麦是由全球各个国家分工组成，美国是其核心部件光源的主要供货商，所以会受到美国更多的长臂管辖。日本公司就不一样了，他们的生产模式是垂直一体化的，受长臂管辖的影响较小。
虽然由美国管辖的，但是山高皇帝远，佳能公司肯定不会放弃中国市场这块大蛋糕，利益为先。
除了老美因素以外，对于佳能公司来说，拿下中国市场，就可以在光刻机产业实现“弯道超车”，还有另外一个芯事原因。
有消息称，佳能公司2021年就研发成功了纳米压印光刻机的升级版，简称（NIL）。
什么是NIL，也被称为最有前景的光刻技术，就是把三维结构的掩膜印压在感光材料上，结合照射光线再完成一次性的转印。
对比EUV，NIL优势很大，从两个方面讲一下有。
第一，NIL成本更低。不用小东讲，大家也知道EUV光刻机设备的花费很大，售价等同于一架飞机就不说了，每年需要消耗超一千万度的电量。但NIL不一样，设备的售价比EUV低了一半的价格，对于电量的消耗只需要有10%而已。
不过现在这些信息都是佳能官方在宣传，适用于储存芯片的量产。
03日本在.半导体行业内的实力不容小觑。相对于中国芯片产业链的安全性价比，我们一直在乎的是全面国产化。如果想要实现产业链安全这一点，需要有2步完成：
1.首先去美化，减少老美的设备从而进一步全球化，这样就可以减少老美在高科技技术领域对我们的限制。
2.国内在芯片装备及软件的上游环节加快研发进度，进一步实现国产化。
中国芯想要在科技领域拉近于佳能、阿斯麦等公司的距离，上述的两点是我们必须要走的关键点。人家日本公司在半导体行业内的实力占据世界前茅，全世界前20家半导体设备供应商里面11家都是日本公司。
结合各个领域层次来看，我们发现在光刻机领域里，日本不仅有佳能，还有尼康DUV设备也是相关领域的佼佼者，同时在3D芯片堆叠的封装光刻机细分领域，技术已在全世界领先位置。
再说一点，制造芯片不仅需要光刻机，还有很多其他设备的配合。依照半导体的前七道加工工艺设备产业链进行投资，核心重要点是；光刻、刻蚀、沉积。
根据三个核心重点，刻蚀、沉积制造了芯片的制程良率，光刻机制造了芯片的尺寸。7nm芯片DUV时代里，刻蚀机投入占比更是超过光刻机的投入，从采购上来说更是超越光刻机。
我们先说一下东京电子，日本半导体行业的全能选手，可以说刻蚀、沉积、涂布多个领域全面开花。东京电子的涂布装备工艺几乎就是垄断，甚至市场的占比率已达90%。东京电子在去年全球半导体设备供应商占据第三名，前两名是美国应用材料、荷兰ASML。
想要制造芯片，上游材料更是必不可少的，譬如，日本在氟聚酰亚胺行业的公司占90%。还有芯片制造的必备材料里十四种都是业内领先，甚至几乎是垄断。
【难道中国在半导体领域真的是孤立无助的吗？】
其实经过这几年的贸易站，已经充分让我们意识到了高科技领域的短板，发现了问题，就是解决问题的切入点，同时也让我们知道事情的大概情况。
就像被老美点名的全球半导体及设备公司，很多都积极参加了上海今年的进博会，更不愿放弃中国市场的大蛋糕。
荷兰的阿斯麦公司：继续稳定增加中国团队人数，应对及满足在华业务的大幅增长。还有英特尔、高通、超威半导体、泛林等半导体业内龙头公司也参加了进博会，更有提到一点，可以推进新一代半导体技术领域的难关突破。
英伟达更是被老美多次点名，禁止对我国售除高性能芯片，为了不放弃中国市场的蛋糕，特推出了“中国特制版”先进计算芯片A800，让有需求的中国公司找到了低配替代产品，还避免了老美的长臂管辖。
不在其位不谋其责，公司追求的是利润，而老美对中国的高科技围堵中，在这场贸易战的毫无疑问，很多公司都是身不由己的，不管怎么说，时代在进步，即使前方道路崎岖难行，我们依然背负前行。
