一、项目背景与目标
在制造业智能化转型背景下,本案例以电路板焊点缺陷检测为应用场景,开发基于C#的视觉检测系统。目标实现:
1.实时采集工业相机图像(分辨率1024×768)
2.自动识别焊点裂纹、虚焊等缺陷
3.检测准确率≥98%,处理延迟≤200ms
二、技术选型与架构设计
1.技术栈
-开发框架:.NET6+WPF(实现可视化界面)
-图像处理库:
-(边缘检测、形态学操作)
-EmguCV(OpenCV封装,支持SIFT特征提取)
-硬件接口:DirectShow调用工业相机
2.系统架构
graphTD
A[工业相机]--B(图像采集模块)
B--C{预处理}
C--D(二值化)
C--E(形态学开运算)
D--F(轮廓识别)
E--F
F--G(缺陷分类)
G--H[检测结果输出]
三、核心实现流程
1.图像预处理
//使用进行自适应阈值分割
publicBitmapPreprocess(Bitmapsource)
{
varfilter=newThreshold();
varprocessed=(source);
varmorphology=newOpening(newSquareMatrix(3));
(processed);
}
2.特征提取与分析
//基于轮廓面积的缺陷判断
publicboolDetectDefect(Bitmapimage)
{
varcounter=newBlobCounter();
=true;
=10;
=10;
(image);
varblobs=();
foreach(varblobinblobs)
{
if(||)
returntrue;//可能为裂纹
}
returnfalse;
}
四、应用场景扩展
1.农业领域:水果分选系统(颜色/形状检测)
2.医疗影像:WPF界面集成DICOM图像处理模块
3.教育领域:文档扫描仪开发(边缘校正+透视变换)





