近段时间，“手机厂商vivo造芯”的各种信息接连曝光。8月27日，vivo执行副总裁胡柏山在接受媒体采访时正式回应，vivo首颗自研影像芯片命名为“V1”，该芯片将在即将发布（9月份）的vivoX70系列上搭载。据称，这是一款独立ISP（ImageSignalProcessing，图像信号处理）芯片，而这也是vivo首颗自主研发的芯片。

实际上，手机厂商造芯已算不上新鲜事，从最早的华为麒麟到小米澎湃，再到如今的OPPO、vivo等纷纷传出自研芯片的消息，在全球缺芯的大背景下，相当于几乎所有的手机大厂都在切入芯片赛道，芯片正成为手机大厂下一个重点角力场，也给外界留下了无尽的遐思和猜想。

“造芯”动作频频

据了解，vivo这款芯片研发历时24个月左右，投入了超过300人的研发团队。

其实，vivo“造芯”最早可以从几年前说起，2019年9月，vivo曾申请了“vivoSOC”和“vivochip”商标，产品类别包括中央处理器、调制解调器、计算机芯片、印刷电路、计算机存储装置等与处理器有关的产品。彼时，vivo态度也颇为低调，胡柏山表示，vivo只是介入前置定义芯片。

据了解，“V1”是一颗特殊规格集成电路芯片，是vivo芯片策略的一次具体落地。在整体影像系统设计中，“V1”芯片可以同时为用户在预览和录像等影像应用下的需求提供服务。

值得注意的是，除了影像，胡柏山还表示，“未来我们不排除在其他赛道上布局芯片”。

手机厂商纷纷布局

在vivo之前，国产手机厂商已有不少在专业影像芯片方面的动作了。

小米在2019年前研发了一款ISP芯片澎湃C1，这款芯片在2021年3月发布的小米折叠屏手机MIXFOLD上亮相；而OPPO也被爆料首款搭载自研ISP芯片的机型或将会是明年初上市的FindX4系列；华为则从麒麟950开始，在海思的SoC（SystemonChip，片上系统）芯片中开始集成自研的ISP模块；如今，vivo方面也正式公布推出自研ISP芯片。

ISP在手机的SOC中主要负责拍照部分，主要作用是对前端图像传感器输出的信号做后期处理，如降噪和HDR（High-DynamicRange，高动态光照渲染）补正。同时，ISP芯片也可以实现人脸识别、自动场景识别等功能。

一直以来，市面上绝大多数手机采用集成ISP芯片，也就是ISP芯片集成在手机的处理器中，像高通、联发科的处理器内部都集成有ISP芯片。采用处理器配套的集成ISP芯片，优势是降低了手机的研发和生产成本。高通产品市场总监王宇飞就曾表示，“紧密集成到处理器中的ISP具有许多优势，而其中最重要的是功效和电池续航时间。”但缺点则是成像质量可能不如独立ISP芯片，同时手机产品大规模采用相同的处理器就意味着相同的ISP方案，从而导致严重的同质化现象。

除了集成ISP芯片，此前，也有部分手机产品采用了独立的ISP芯片，比如，锤子T1和美图推出的MeituKiss、三星GALAXYS4就采用了富士通的独立ISP芯片。富士通是主要的独立ISP芯片提供商之一，此外还有华晶科技、Aptina等。国内还有像芯兴微这样的ISP供应商，公开资料显示，其曾推出一款应用于500万像素的ISP芯片，主要用于MTK6572平台，传音、中兴等手机品牌都有采用。

而像苹果、谷歌都有自己定制的ISP芯片。2016年，芯兴微总经理周宇就曾对苹果的定制ISP芯片评价道，“苹果是为数不多的能自己设计手机处理器并且在图像领域有着深厚理解的公司，它能够很好地结合上述两者的优点将集成的ISP做出独立ISP甚至更佳的效果。”这也成为苹果手机热卖的一个重要因素。

近两年，自研ISP芯片也在国产手机行业渐趋火热，尤其是在芯片自主化的大背景下，自研芯片已经成为手机厂商们的必由之路了。

为何备受青睐？

值得注意的是，小米是从澎湃S1（SoC）芯片受挫后转向自研ISP芯片的，而OPPO、vivo则都是直接从ISP芯片开始。此外，手机中所涉及的芯片种类繁多，包括存储器、电源管理、RF前端芯片等，SoC芯片中就包含BP（基带芯片）、CUP（通用处理器）、GPU（图形处理器）、DSP（数字信号处理器）、ISP（图像信号处理器）等，而与手机影像相关的芯片还有CIS（CMOS图像传感器），那为何小米、OPPO等不约而同选择了ISP芯片呢？

摩尔精英董事长兼CEO张竞扬认为，手机厂商自研ISP芯片的最根本原因还是照相系统在手机中是一个极其重要的组成部分，同时拍照质量也是决定手机消费体验的一个极重要的参数。每年的新手机发布会上，几乎都离不开照相图像质量相关的内容，而ISP则很大程度上决定了图像质量。

与此同时，对于手机厂商而言，自研ISP芯片也能让自己在影像赛道上形成差异化竞争，为用户带来差异化的体验，甚至还能成为手机厂商们冲击高端市场的突破口。此前，华为就借力自研芯片、ISP模块构筑其影像城墙和形成高端影响力，“既然华为能做，小米、OPPO与vivo等自然也会想跟进。”孙燕飙表示。

而在各家手机厂商自研ISP芯片之前，手机影像便已成为了各家手机厂商的必争之地，以及打造差异化的突破口。而从各家厂商的产品特点看，不难发现几乎所有中高端5G手机的核心卖点都离不开影像。

“重点是能形成差异化的竞争优势，”在上述IC分析师看来，在当前智能手机市场乏力的大背景下，对想要实现差异化的手机厂商们而言，在影像领域积累多年后，也给了其选择自研ISP芯片的进一步动机。

据悉，SoC的门槛确实太高，同时需要的技术栈也太广。SoC指的是系统级芯片/片上系统，其并非指一个单独的芯片，而是由CPU、GPU、DPS、NPU、存储器ROM/RAM、基带芯片Modem，以及ISP等元器件组成的集合。相比SoC而言，ISP的研发难度却要小得多。

其实，ISP芯片研发本身难度也不小。据悉，华为海思将其ISP芯片投入商用前，收购了德州仪器OMAP芯片在法国的业务,并投入巨资、耗时三年才成功研发出首款ISP芯片。

目前，市面上绝大多数手机采用集成的ISP芯片，如果手机厂商加上独立的自研ISP芯片，影像上就可以做到差异化，但独立ISP芯片也有缺点，“比如存在更高耗电、高成本的缺点。”上述IC分析师表示。

不管如何，ISP芯片开启了手机厂商进军自研芯片的全新历程，成为手机厂商形成差异化竞争优势的又一个主战场，酝酿着新一场的手机“中场战事”。